トップ機械 - 基礎、応用研究、分析(電気・電子),製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 茨城県,東京都【東京/竹芝】研究開発/次世代ダイレクトボンディング【エージェントサービス求人】
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株式会社新川
掲載元 doda
【東京/竹芝】研究開発/次世代ダイレクトボンディング【エージェントサービス求人】
基礎、応用研究、分析(電気・電子)、製造技術・プロセス開発
1> 竹芝オフィス 住所:東京都港区海…
400万円〜1000万円
正社員
仕事内容
最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している当社で、次世代ダイレクトボンディングの研究開発をお任せします。
■業務内容:大学や研究所の研究員と共に、次世代ダイレクトボンディングの研究開発(プロセス開発)をご担当いただきます。
■ヤマハロボティクスホールディングスグループの概要:
表面実装機/産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し、日本発の”半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダー”としてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。"日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業“として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指しています。
秒進分歩の半導体は今やあらゆる製品分野で、より微細な構造、極限の生産性、計画した生産量と品質を確実に実現できる安定性を競う時代を迎えています。製品の信頼性を高める制振構造の研究、品質を監視し不良発生前に原因を取り除くために有効な画像処理技術の研究、相互に関係した多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現など、現実に即した応用開発を進めています。
■先端技術開発センター先端プロセス開発グループの概要:様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。今回の募集では、次世代ダイレクトボンディングの研究開発を推進する研究者を募集し、ポスト5Gの実現に必要な半導体チップの3D実装技術の確立を進めます。
応募条件・求められるスキル
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
半導体プロセス開発経験(前工程または後工程)があること。
※理工系の基礎学力と、新技術にチャレンジするモチベーション
募集要項
企業名 | 株式会社新川 |
職種 | 基礎、応用研究、分析(電気・電子)、製造技術・プロセス開発 |
勤務地 | <勤務地詳細1> 竹芝オフィス 住所:東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー 勤務地最寄駅:新交通ゆりかもめ線/竹芝駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> つくば(産業技術総合研究所内) 住所:茨城県つくば市梅園1-1-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 |
給与・昇給 | <予定年収> 400万円〜1,000万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):220,000円〜 <月給> 220,000円〜 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。 記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含みます。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜15:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:45〜17:30 <その他就業時間補足> 月残業:10時間〜30時間程度 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。 寮社宅:(東京都武蔵村山市) 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> OJT <その他補足> 社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数122日 年末年始、特別休暇(慶弔) |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
企業名 | 株式会社新川 |