【京都本社】生産技術エンジニア（半導体後工程）※WEB面接可※東証一部上場【エージェントサービス求人】

機器・デバイス設計・開発、製造技術・プロセス開発

本社 住所：京都府京都市右京区西院溝崎…

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500万円〜899万円

正社員

仕事内容

【成長し続ける優良企業／国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー／福利厚生充実】
■職務内容：パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発をミッションに生産技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。
・半導体後工程ラインの開発
・新パッケージ開発（Cuグリップ技術等）、新構造パッケージ開発
・外注（OSAT)対応業務
■ポジションの特徴：パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。

■同社の商材：
顧客のニーズに対応した高付加価値のLSIをはじめ、高演色・低消費電力のLED、省エネルギー・省スペース・高信頼性を実現したトランジスタやダイオード、パワーモジュール、半導体レーザ、抵抗器などの製品シリーズを取り揃えています。カスタマイズ商材に強みを持っています。

■同社の特徴：
同社は「成長し続ける優良企業」として通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回る成長企業です。成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な同社は世界初の不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有する企業です。

■福利厚生：
他半導体メーカーの拠点が地方に分散されている事が多い中、ロームでの配属・勤務先は、京都（学研都市）、新横浜（IT機器開発の中心地）等の文化都市の中心部に限られていることが特徴です。またロームでは、持家援助金制度や特別優遇ローン制度が充実しているので、マイホームの購入が可能で、安心して文化都市で生活を送ることができます。事実35歳の従業員における持ち家比率は54％にも至ります。こうした福利厚生や諸制度の充実により、安心して仕事に取り組むことが可能です。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれかの知識
・めっきのプロセス・装置・ラインの経験・知識（無機化学・電気化学の知識を有する）
・基本的なパワー半導体デバイスの知識
・材料学の知識（特に樹脂の特性を踏まえて考えられる知識）
・組立工程の知識（ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Final Test）

募集要項

企業情報