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東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー

掲載元 マイナビスカウティング

グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発

デジタル回路設計・開発

愛知県、東京都

600万円〜1300万円

雇用形態

正社員

仕事内容

電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。

【具体的には】以下のいずれかの業務を担当いただきます。
◆車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化

◆SoC周辺部品(メモリ、PMIC、通信IC)の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダー分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダー選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得

◆大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から...

募集要項

企業名東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー
職種デジタル回路設計・開発
勤務地愛知県、東京都
給与・昇給600-1250万円
※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定
※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり
勤務時間08:40 - 17:40(コアタイム:10:10 - 15:25)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン)、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など
施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
休日・休暇年間121日/(内訳)完全週休2日制(土日)、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
提供キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下のいずれかの業務を3年以上の経験している方
・SoC設計/開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー
事業内容【概要・特徴】
東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メーカー。
パワートレインやサーマル、電動化など幅広い領域の自動車部品を開発・製造しています。
世界30以上の国と地域で事業を展開しており、海外売上高比率は50%以上にのぼります。

【技術開発】
同社はこれまで、世界初の技術や製品を数多く開発してきました。
今後も社会のニーズを捉えた競争力のある製品を生み出すため、研究開発を強化。
パワーエレクトロニクス分野の要素技術や、AI・画像認識技術など、電動化・自動運転分野の取り組みを中心に技術開発を推進しています。

【人材育成】
階層別研修やグローバル研修、職種別の教育が充実しており、技術系では約150の研修プログラムを用意しています。
さまざまな分野の専門知識・スキルを学ぶ機会を提供し、世界初・世界一を生み出す技術者の育成に注力しています。
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