【大阪】アプリケーションエンジニア（半導体装置）　※年間休日120日以上

セールスエンジニア(電気・電子・半導体)、セールスエンジニア(機械)

大阪府高槻市赤大路町14‐8 JR京都…

￥

450万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
X線分析装置のメーカーである同社にて、以下の業務をお任せします。

【職務詳細】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務
■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務
※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。(海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）

【配属先情報】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 大阪薄膜アプリグループ

【出張】
国内：7日程度／月、海外：3～4回／年
平均すると「7日程度／月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2～3週間程度の期間の出張が発生します。
海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行します。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募条件・求められるスキル

【必須】
・求人票に記載の出張・入社後実習への対応が可能な方
・理系出身の方
・X線分析装置を使用した経験もしくは半導体の構造・分析・品質管理に興味がある方
・半導体の最先端技術に興味がある方
・第一種運転免許普通自動車

【尚可】
・海外で活躍したい方

【入社後実習】
入社後1年程：実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734）にて実施します。
※入社後の実習期間中の山梨での宿泊費については、全額会社負担です。
※1,500円／日の日当を実習期間中は支給します。（勤務日のみ支給）

募集要項

企業情報