トップ半導体・電気・電子部品 - 機械・機構・実装設計・開発 - 正社員 - 京都府【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
ローム株式会社
掲載元 イーキャリアFA
【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
機械・機構・実装設計・開発
【近畿】京都府 京都市右京区 阪急京都…
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500万円〜750万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
パワー半導体デバイス生産技術エンジニアとして
業務を担当していただきます。
【職務詳細】
■パワー半導体の組み立て工程開発
■工程改善業務
■海外工場の生産量UPに向けた取り組み
→現地スタッフと連携して進めていただきます。
【世界をリードするSiCパワーデバイス】
2009年に欧州最大のSiC単結晶ウエハメーカーを同社グループの一員に迎え、
ウエハ/金型/リードフレーム/パッケージ製造まで全てのプロセスを
グループ内で独自に開発することができる体制を確立しました。
2025年までにSiCの生産能力を2017年の16倍まで拡大し、
市場シェアも業界トップクラスを目指し、
グループ生産拠点も2020年に新棟を竣工予定です。
応募条件・求められるスキル
【必須】
■材料学の知識(特に樹脂の特性を踏まえて考えられる知識)
■組立工程の知識
(ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Fainal Test)
■基本的なパワー半導体デバイスの知識
【このような方におすすめです】
同社の原動力は「チャレンジ精神」です!
今後の更なる飛躍を目指し、
志が高い方、情熱を持った方にはおすすめの企業です。
募集要項
企業名 | ローム株式会社 |
職種 | 機械・機構・実装設計・開発 |
勤務地 | 【近畿】京都府 京都市右京区 阪急京都線「西院」駅/「西京極」駅より徒歩15分 |
給与・昇給 | 5,000,000円 〜 7,500,000円 |
待遇・福利厚生 | 年収:500万~850万 ■月給制:月額300000円 ■給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 ■賞与:年2回(6月・12月、年間平均4ヶ月) ■昇給:あり ■雇用形態:正社員 ■試用期間補足:3ヶ月 ■待遇■ 通勤手当(上限4万円)、退職金制度、住宅制度(結婚都合補助、入社都合補助、持家援助金制度、転勤都合補助など)、社内厚生施設(社員食堂、カフェテリア、フィットネスルームなど) ■勤務時間:8:15~17:15 ■休憩:60分 ■喫煙情報:屋内禁煙 |
休日・休暇 | 週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(最大20日) |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
【選考プロセス】
書類選考⇒1次面接+筆記試験⇒最終面接⇒内定
企業情報
企業名 | ローム株式会社 |
設立年月 | 1958年9月 |
資本金 | 86,969百万円(2019年3月31日現在) |
事業内容 | 【事業内容】■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省エネ化、IoT化が求められる産業機器市場や家電市場、更なる高機能化が進むIT機器など幅広い分野に向けてキーデバイスとなる製品を数多く提供しています。 製品開発を支えるのは、開発から生産までを一貫して同グループ内で行う「垂直統合」システムです。 同社では、抵抗器からディスクリート製品、LSI、そしてモジュールに至るまで、幅広いラインアップを揃え、ワンストップでの製品提案が可能です。 同グループの総合力を活かしたソリューション提案に注力しています。 ☆プラチナくるみん認定企業☆ 同社は優良子育てサポート企業として、厚生労働大臣より認定を受けています。育児休業・有給休暇の取得率の向上など仕事と育児の両立にも力を入れています。 |