【東京／武蔵村山】安全衛生管理（半導体装置）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年間休日123日【エージェントサービス求人】

総務、技術(建築・土木)系その他

本社 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-…

￥

400万円〜699万円

正社員

仕事内容

〜ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開〜

◆業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
社屋、生産インフラなど全体の設備保全を担当いただきます。基本的に保全実務や工事などは外注業者に依頼しており、計画・発注・管理がメインとなります。以下業務をお任せ致します。
・社屋・生産インフラ・社宅等の修理・更新手配
・安全衛生・環境マネジメントシステムの再構築
・長期計画の作成
・新社屋建設プロジェクトの補助
・産廃管理
・その他総務業務

◆部署構成:
12名（社員6名、契約3名、パート3名）
内安全衛生管理担当　2名（社員1名、パート1名）

◆就業環境：
残業20時間、年間休日123日

◆半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

◆将来性：
同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。

変更の範囲：本文参照

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必要条件：下記、いずれかのご経験
・安全衛生・環境マネジメントシステムのご経験
・設備保全の実務経験

■歓迎条件：
・衛生管理者資格　※将来的には取得いただきます
・エアーコンプレッサーおよび配管の知識、電気設備関係の知識

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項無し

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項無し

企業情報