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ファスフォードテクノロジ株式会社

掲載元 doda

【山梨/南アルプス市】【未経験歓迎】機械開発・設計※半導体製造装置世界シェア&顧客満足度調査No1【エージェントサービス求人】

電気・電子制御設計・開発、半導体設計・開発

本社 住所:山梨県南アルプス市下今諏訪…

350万円〜699万円

雇用形態

正社員

仕事内容

〜業界未経験・第二新卒歓迎〜
UIターン歓迎/土日休み/有給取得日数17日(2022年度実績)/当社の顔として新卒採用全般にチャレンジいただけます/社内平均残業時間20H/世界シェアNo.1を支える縁の下の力持ち

■担当業務:
世界各国の産業を技術で支える機械構造設計をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【変更の範囲:会社が定める業務】

■詳細業務:
・3DCAD
・機械構造設計
・解析技術

■入社の決め手:
・個人を尊重して貰えるところです。
社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。
・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。

■企業概要:
日立製作所半導体事業部を起源とする同社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。

変更の範囲:本文参照

応募条件・求められるスキル

<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
〜未経験・第二新卒歓迎〜
■必須条件:
・学生時代に機械科学科をご卒業された方

■歓迎条件:
・3DCAD、機械構造設計・解析技術のご経験をお持ちの方

募集要項

企業名ファスフォードテクノロジ株式会社
職種電気・電子制御設計・開発、半導体設計・開発
勤務地<勤務地詳細>
本社
住所:山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:無
給与・昇給<予定年収>
350万円〜650万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):214,800円

<月給>
214,800円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間<勤務時間>
8:30〜17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
待遇・福利厚生通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費支給
家族手当:子供一人に対し、会社規則に準じ手当
住宅手当:単身者補助(住宅補助) その他会社規則に準じます
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:退職金制度(勤続3年以上)、再雇用有(65歳まで)

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
入社後にOJT、オンライン教育等


<その他補足>
福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。
・交通費支給
・住居手当
・社会保険完備
・厚生年金基金
・財形貯蓄
・退職金制度
・週休2日制
・社員食堂
休日・休暇週休2日制(休日は土日のみ)
年間有給休暇12日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日

土・日、年末年始
提供キャリアインデックス

その他・PR

雇用期間

<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月

企業情報

企業名ファスフォードテクノロジ株式会社
資本金450百万円
平均年齢40歳
従業員数211名
事業内容【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1獲得/日立製作所半導体事業部が起源】
■企業概要:
ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。
当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。
URLhttp://www.fasford-tech.com/
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