トップ半導体・電気・電子部品 - デジタル回路設計・開発,半導体設計・開発 - 正社員 - 神奈川県【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）フレックス/リモート
この求人はあと7日で募集終了予定です。少しでも興味がある場合は、募集期間内に応募をしておきましょう。
非公開
掲載元 マイナビスカウティング
【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）フレックス/リモート
デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発
神奈川県 につきましてはご面談時にお伝…
￥
1000万円〜1200万円
正社員
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。
■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応）
■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど）
※入社後は約2年のOJTがございます。
【募集背景】
増員・組織補強
今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。
【キャリアパス】
経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。
【配属先】
基板開発部
■人数 約190名
※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。
【働き方】
■リモート 会社制度として週2-3回可能
■フルフレックス
■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | デジタル回路設計・開発、半導体設計・開発 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
| 給与・昇給 | 年収 1061 ～ 1152 万円 ※2024年度賞与実績ベース なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:45～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）祝日、年末年始、夏季 年次有給休暇（20日）、積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇 等 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
