トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 京都府半導体後工程開発／量産化／海外OSAT関連業務＜マイコン、高速インターフェースIC＞
非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
半導体後工程開発／量産化／海外OSAT関連業務＜マイコン、高速インターフェースIC＞
製造技術・プロセス開発
京都府
￥
600万円〜1000万円
正社員
仕事内容
■マイコン、高速インターフェースICの半導体後工程開発、 量産化業務、海外OSAT関連業務を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体製品開発のプロジェクトマネジメント
・半導体製造後工程（組立、検査）の生産戦略策定
・テストハウス、OSATのローカルエンジニアとの検査仕様の調整、策定
・製品の歩留解析や生産調整（OSAT出張対応）
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 給与・昇給 | 600-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
【必須要件】※以下のすべてを満たす方
・海外業務経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・中国語力（会話できるレベル以上）
・半導体開発経験 （3年以上目安）
・半導体開発・製造の前工程・後工程の一般的知識
【歓迎要件】
・プロジェクトマネジメント経験
・データ分析の知識
・品質一般知識
・Microsoft製品（エクセル、ワード、パワーポイント等）のスキル
・ソフトウェア言語のスキル：：sed,awk,perl,Python
・英語：TOEIC750点以上
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の要望を満たす製品開発を行なっており、グローバルに事業展開しています。 【強み】 前身の企業を含め、長年にわたり培ってきた技術や商品が強み。 新しい組織でのシナジーによりさらに特徴のある商品・サービスを提供しています。 ADASなどにも用いられる空間認識技術、電池応用技術の2つのコア技術をもとにデバイスメーカーとしてだけでなく、デバイスを用いたモジュールによるソリューション事業を展開。 ソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネージメント分野のソリューションにも注力しており、車載分野・産業分野などの安心・安全、エコ、快適の進化を支えています。 |
