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非公開求人

掲載元 マイナビスカウティング

テクニカルライター

記者・ライター・コピーライター

東京都

700万円〜1200万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【業務内容】
・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント(取扱説明書、仕様書など)の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール(Word/Excelのマクロなど)の作成
ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。

募集要項

企業名非公開求人
職種記者・ライター・コピーライター
勤務地東京都
給与・昇給750-1200万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。
勤務時間10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
休日・休暇年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
提供キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
・文章を書くことが得意であり、上記業務内容に強い興味をお持ちの方

その他・PR

募集ポジション

課長クラス

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名非公開求人
事業内容【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。
半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行なっています。
半導体に使用されるシリコンウェーハなどの切断装置や薄化研削を行う装置は、世界トップクラスのシェアを獲得しています。

【技術力】
部品の小型化と製品の高機能化の加工技術に特化しています。
これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車やICカードなどに広く活用されています。

【グローバル展開】
世界10カ国以上に50以上の拠点を設け、グローバルに事業を展開。
世界各国の半導体・電子部品工場で、10,000台以上の同社製装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%以上です。
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