【愛知県清須市】国内・海外営業◆半導体材料メーカー（CMP用研磨材）／プライム上場【エージェントサービス求人】

営業・セールス(法人向営業)、海外営業

本社住所：愛知県清須市西枇杷島町地領…

￥

550万円〜899万円

正社員

仕事内容

■業務内容：
・国内外の半導体メーカー様への営業活動（代理店販売含む）
・売上管理、在庫管理、品質問題対応、顧客要求事項等に対する社内関連部門への展開と舵取り
・顧客市場、業界、競合他社動向などの情報収集、分析

■ポジションの魅力：
◎CMP用研磨材は、半導体の製造工程に不可欠な製品であり、半導体の微細化・高集積化に寄与しています。
◎ワールドワイドの半導体メーカー様を顧客とする先端分野の最前線での営業を担って頂きます。

■配属部署：
CMP営業部　CMP営業課

変更の範囲：当社業務全般

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・メーカーまたは商社での工業製品の法人営業経験者（文理、業界不問）
・英語力（目安：TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上）
※資格有無に関わらず英語学習に対して前向きな方

募集要項

企業名	株式会社フジミインコーポレーテッド
職種	営業・セールス(法人向営業)、海外営業
勤務地	＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1 勤務地最寄駅：JR東海道本線／枇杷島駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
給与・昇給	＜予定年収＞ 590万円〜860万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,000円〜400,000円＜月給＞ 260,000円〜400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞ ※上記レンジ内で経験・年齢・能力を考慮の上、決定します。 ※上記年収には、残業時間が月あたり25時間の場合の時間外手当を含みます。メンバークラス：590万円〜720万円、月給：260,000円〜366,000円主任クラス：760万円〜860万円、月給：330,000円〜400,000円賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間	＜勤務時間＞ 8:00〜17:00 （所定労働時間：8時間0分）休憩時間：60分（12:00〜13:00）時間外労働有無：有＜時短勤務＞相談可＜その他就業時間補足＞ ■職場の残業時間：25時間／月
待遇・福利厚生	通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度＜各手当・制度補足＞通勤手当：補足事項なし社会保険：各社会保険完備退職金制度：補足事項なし＜定年＞ 63歳＜育休取得実績＞有（育休後復帰率100%）＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別/職種別教育（全額会社負担）通信教育 ■中途入社研修 ■社外ビジネススクール研修（全額会社負担）■技術勉強会 ■オンライン英語レッスン（全額会社負担、規程あり）■資格取得奨励金＜その他補足＞ ■育児休暇制度（育休取得率女性100%・男性46%、復職率100%、くるみんマーク・えるぼし最高位取得済み）、離職率3.3%（2023年度）、介護休暇制度、LTD（長期所得補償保険）制度、時間単位年休制度 ■社員食堂完備（1食180円）、引越補助（社内規程有）、提携リゾート施設割引利用制度、親睦団体活動助成、社有車貸出制度（社内規程有）、ベネフィットワンサービス利用、ワーケーション ■退職金制度、確定拠出年金制度、中長期業績連動型株式給付信託制度、従業員持株制度、発明報奨金制度
休日・休暇	完全週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇1日〜15日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）年間休日日数127日有給取得平均日数10.7日、GW休暇（5日前後カレンダーに準ずる）夏季休暇（9日前後）、年末年始（10日前後）、メモリアル休暇（年間2日間　有給を消化せずに取得可能）、特別休暇、慶弔休暇
提供	キャリアインデックス

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
6ヶ月

企業情報

企業名	株式会社フジミインコーポレーテッド
資本金	4,753百万円
平均年齢	42.6歳
従業員数	1,031名
事業内容	■事業内容：研磨材等の製造、販売 ■企業の特徴：・ナノレベルの表面加工材料で世界トップシェアを持つ化学、材料メーカー（東証プライム）。主力の半導体向け超精密研磨材は世界シェア84％を有しています。超精密研磨材は、ナノレベルの表面加工が求められる半導体の製造工程、高性能化に不可欠な表面加工材料であり、半導体を搭載するスマートフォンなどのエレクトロニクス製品をはじめ、AIやIoT、クラウドサービス、自動運転といった最先端分野の技術発展を支えています。・2029年3月期を最終年度とする中長期経営計画では、中長期的な半導体需要の拡大を見据えた既存事業（半導体関連など）の更なる拡大に加え、パウダー＆サーフェス分野（研磨以外、半導体以外）の新規事業の創出を目指しています。コア技術（「ろ過、分級、精製」「パウダー」「ケミカル」）の発展と新技術の開発を進め、板状の形状で高白色かつ粒子径と厚みが揃っているリン酸チタン粒子（用途：化粧品材料）、3Dプリンター用超硬合金粉末（用途：金型、工具）、様々な塗膜に対応可能な自動車ボディー用の研磨材など、マーケティング活動、事業化を推進しています。 ■数字で見るフジミ https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html ■事業構成：（1）シリコン事業…半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を提供（2）CMP事業…半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材（CMPスラリー）を提供（3）ディスク事業…ハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を提供（4）溶射材事業…半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射材を提供（5）研磨ソリューション事業…多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材を提供（6）先端技術・機能材料…パウダー領域・非研磨分野における新規事業の創出及びパウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発の推進
URL	https://www.fujimiinc.co.jp

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