【東京／宮城／山梨】DSSBU SPEシステム部／エッチング装置プロセス開発エンジニア

製造技術・プロセス開発

東京都

￥

650万円〜1100万円

正社員

仕事内容

〈DSSBU SPEシステム部／エッチング装置プロセス開発エンジニア〉



半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。

・半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で、所属営業部の戦略を理解し、顧客のプロセス要求や目的を把握して同社のエッチング装置のプロセス開発および条件出しを行います。

・顧客向けのプロセス報告書を作成し、直接顧客へ報告を上司や営業と一緒に行います。

・顧客サイトでの条件だしサポートが必要な場合は、現地に赴いて顧客CRで作業する事もあります。

・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、非定型業務を担当します。



【職種・業務の魅力】

・新規市場の開拓の為に、新しいプロセス開発ができます。

・新しいマーケット開拓に向けて責任と共に裁量が大きく、社内関係者を巻込みながら貢献できます。

・世界中のお客様から、エッチングデモの要求含め引き合いが有り、数億以上の装置ビジネスに直結しています。

・今後の市場成長も見込まれておりスピードも重視されるとてもダイナミックな業務です。



【部門が社内で担う機能とミッション】

半導体向けエッチング装置のプロモーション、販売支援、一部のマーケティング業務、債権回収などを行います。

＊対象製品：半導体市場向けの200mm/300mmエッチング装置（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

企業情報