組み立て開発エンジニア＜半導体パッケージ・モジュール＞

製造技術・プロセス開発

神奈川県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。

【具体的には】
■新規パッケージ構造の仕様検討
■材料開発・選定
■装置選定
■プロセス検討

【担当製品】※ご経験に応じて差配となります
■パワー半導体の高放熱／薄型パッケージ
■高周波フォトリレーパッケージ
■高周波GaNパッケージール
■車載向けパワーモジュール
■産業向けパワーモジュール
※随時3製品くらいを並行して進めていきます。

募集要項

企業名	日系総合電機メーカー傘下､国内首位級パワー半導体メーカー
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	神奈川県
給与・昇給	600-1000万円
勤務時間	08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度他
休日・休暇	126日（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】※以下いずれかの経験をお持ちの方
■パッケージ設計
■組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発
■組立プロセス開発

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

日系総合電機メーカー傘下､国内首位級パワー半導体メーカー

事業内容

【概要・特徴】
国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。
ディスクリート半導体やHDDなどの幅広い電子デバイス製品を提供。
技術難易度の高いトップシェアクラスの製品を多数保有しています。

【技術開発】
高付加価値・高技術製品に注力した開発を行うため、研究開発センターを設けています。
シミュレーション技術、RF／アナログ回路技術などの基盤的研究、ワイヤレス、SoC 、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案など半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。

【注力分野】
近年は、炭化ケイ素や窒化ガリウムなどの化合物を用いた次世代半導体の開発にも注力しています。
同社の強みでもある高い技術を応用し、多種多様な領域向けの世界初、世界最高性能の製品を開発することで、事業規模の拡大を目指しています。

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