【大阪/虎ノ門】高速通信機器向け材料の技術調査・長期開発戦略の立案【PID　電子材料事業部】

基礎、応用研究、分析(化学)

大阪府

￥

600万円〜1100万円

正社員

仕事内容

●担当業務と役割

　１．10年先の通信インフラ市場トレンドや技術変化を先読みし、ロードマップ策定と市場開発の総合的なビジネス戦略の立案・実行。
　２．差別化思考に基づき、高速伝送や高周波通信が必要な市場で競争力が高い新商材を創造・企画・テーマ化する。
　３．社内の開発・技術部門と連携して商品の具現化を図り、主にグローバルの通信機器メーカー・半導体メーカの顧客開発や折衝を行う。
　４．材料レイヤーよりも上位の半導体パッケージやプリント配線板の技術変化を捉えた技術マーケティング活動を推進する。

●具体的な仕事内容

・将来の5G/6G基地局、バックホール、データセンターで使用される機器（Switch、Router、サーバ、AIサーバ）の材料に関するマーケティング活動が主担当です。
・世の中の変化と技術トレンド調査、材料の進化・必要要件調査、他社ベンチマーク、新商品テーマ化、グローバル開発戦略の立案を実施いただきます。
・世界をリードする大学・研究機関、グローバル大手通信機器メーカ・半導体メーカとの直接折衝を実施いただきます。
・社内関係者とグローバルに連携...

募集要項

応募方法

選考プロセス

面接2回、ＳＰＩ　1次WEB面接→2次WEB

必要なスキル

【必須】
　・高密度ビルドアップ基板の伝送ロス、製造プロセス、信頼性試験の知識
　・基板のサプライチェーンに関する知見
　・通信機器を製造・販売しているグローバル顧客との対話力
　・新市場開拓、新商品開発の企画力
　・英語による基本的なビジネスコミュニケーション

【歓迎】
　・基板設計、モジュール設計の業務経験がある方
　・通信機器メーカでの研究・開発に関する業務経験がある方
　・高速デジタル伝送(PCI Express、Ethernetなど)の基礎知識があると好ましい
　・無線通信(5G、WiFi)のアンテナ設計や標準化規格に関する知識があると好ましい
　・半導体実装に関する知識・経験があると好ましい
　・海外駐在の経験のある方

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報