トップ半導体・電気・電子部品 - 基礎、応用研究、分析(化学) - 正社員 - 愛知県情報通信デバイス用 高性能パッケージ部材の新製品創出
東証プライム、セラミックス技術に強みをもつ日系メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
情報通信デバイス用 高性能パッケージ部材の新製品創出
基礎、応用研究、分析(化学)
愛知県
600万円〜800万円
正社員
仕事内容
■今後の情報通信デバイスに求められるニーズや困りごとを発掘、新製品の構想を立案し、実現に向け、技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発と事業開発を推進して頂きます。
【具体的には】
情報通信デバイス用のセラミックパッケージ部材・回路基板・電子部品等の新製品および新事業の創出
・技術ロードマップの把握、新規ニーズの発掘
・新製品の構想立案、市場調査、技術調査
・特許調査、特許出願
・顧客への構想提案、仕様擦合せ、サンプル供試
・社内技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発と事業開発を推進
【職務の特色】
これからのデジタル社会に向けた新製品や新事業の創出を推進する全社部門です。事業部門の顧客ネットワークや研究開発部門の新規技術などの全社のリソースを活用し、協業パートナーとタイアップして、社会ニーズに応える新規ビジネスを創出し、立ち上げて行く、創造性に富んだ職務です。
同社には、複合ウエハー、半導体ウエハー、セラミックパッケージ、圧電セラミックスなどの強い技術を保有していますので、これらの技術を応用した新製品の創出に取り組みます。新製品の立ち上げ後は、主担当として事業...
募集要項
企業名 | 東証プライム、セラミックス技術に強みをもつ日系メーカー |
職種 | 基礎、応用研究、分析(化学) |
勤務地 | 愛知県 |
給与・昇給 | 600-800万円 ※上記年収には手当てを含んでおります。 |
勤務時間 | 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00) |
待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当(同社規定により50,000円まで支給)、住宅手当(同社規定により3,200円~20,000円を支給)、家族手当(同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し)、時間外手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株 |
休日・休暇 | 年間125日/(内訳)週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇(次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇 |
提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
以下、全てのご経験をお持ちの方※5年以上
■電子部品メーカー、パッケージ部材メーカー、モジュールメーカー、デバイスメーカーでの、商品企画、製品開発、製品設計、技術営業、フィールドエンジニアのご経験
■情報通信デバイス用 パッケージに関する知識
■経験:新製品の顧客対応技術者、特許業務、能力:コミュニケーション能力・情報収集力、分析力、論理思考、情報整理力・想像力、発想力、構想力、創造力・推進力
■e-mailやWebミーティングで、海外の顧客と英語で仕事を進める事ができる
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
企業名 | 東証プライム、セラミックス技術に強みをもつ日系メーカー |
事業内容 | 【概要・特徴】 環境社会への貢献を目指し、エネルギー、エコロジーの領域で事業を展開する東証プライム上場のセラミックスメーカー。 【注力分野】 設備増強による生産能力拡大に注力。 欧州や、中国で広まる排ガス規制の強化により、セラミックス製品などの需要増加が見込まれています。 自動車部品の生産能力を増強させるため、海外に工場を設立。設備増強に積極投資しています。 【海外勤務比率】 生産・販売拠点は世界十数カ国。 海外売上比率は60%を超えています。 現社員の海外駐在経験者は、技術系社員や事務営業系社員かかわらず多く、海外勤務のチャンスがあります。 |