光素子設計エンジニア

製造技術・プロセス開発

神奈川県

￥

600万円〜800万円

正社員

仕事内容

■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。

【具体的には】
（1）化合物半導体変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務
（2）要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務
（3）信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務
（4）カスタム設計（特性改善、形状変更）、およびアフターサービス含む顧客対応

募集要項

企業名	非公開求人
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	神奈川県
給与・昇給	600-800万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間	09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 14:30）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤費、家族手当、カフェテリアプランなど退職金、財形貯蓄
休日・休暇	年間126日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に１日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】※下記全てに当てはまる方
■半導体物性、電気工学、物理、化学のいずれかに関連した基礎知識
※半導体に関する知見があれば尚良
■英文でのメールやり取り、PPT資料作成等に抵抗なく対応できる程度の英語能力

【歓迎要件】
■量子力学、電子工学の知識半導体光デバイスの開発または製品化において、半導体レーザの設計、評価、解析の担当経験
■TOEIC600点以上
※入社時点では高い英語力は求められないが、キャリアップには英語が必須

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

非公開求人

事業内容

【概要・特徴】
外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。
グローバルは、米国に本拠を構え、世界20カ所以上に拠点を置き、8,000名以上の従業員を擁しています。
光半導体デバイスの研究開発・設計・製造・販売を行なっています。

【日本での事業展開】
光通信分野で使用される光半導体レーザおよびフォトダイオードの中核的研究開発・生産拠点として稼働。
通信機器の中枢となる光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスなどを提供しています。

【強み】
前身の企業時代から培った光技術を強みとし、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。
同社製品は大手IT企業のデータセンターなどで利用されています。

アプリのダウンロードはこちら