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この求人はあと6日で募集終了予定です。少しでも興味がある場合は、募集期間内に応募をしておきましょう。

東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの機械メーカー

掲載元 マイナビスカウティング

機械設計<CMP装置>

機械・機構・実装設計・開発

神奈川県

600万円〜800万円

雇用形態

正社員

仕事内容

CMP装置に関する設計業務を担当していただきます。

【具体的には】
同課の業務は、国内・国外に納入される新規装置の顧客要求にあわせたカスタム設計、及び既納入装置に対する改善要望への対応設計となります。
細かな改善から開発に近い案件まで幅広く対応し、現行装置の性能・品質向上だけでなく新製品の開発へフィードバックすることにより、顧客満足度の向上や装置シェアアップなど事業に大きく貢献できる業務を最前線で担当いただきます。
・CMP装置(研磨・洗浄)の設計、部品出図(手配)業務
・顧客CIP案件の設計、機能評価業務
・図面、顧客提出図書(説明資料、報告書)などの設計図書、各種資料作成業務
・各種見積、顧客仕様要求確認業務

【同部門の役割・業務概要・魅力】
同課はCMP装置に関する顧客対応全般、設計改善対応を行っている課となります。顧客要求は多様化しており、変更・改善規模に応じてプロセス部門や開発部門と連携をしながら、顧客や拠点からの要求に合わせて設計・出図業務を行います。また、顧客対応だけでなく、装置の熟成度アップのため装置の機能・性能・品質向上を目的とした改善...

募集要項

企業名東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの機械メーカー
職種機械・機構・実装設計・開発
勤務地神奈川県
給与・昇給520-790万円
※上記年収は月20時間分の残業代を含みます。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間08:45 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金  
通勤手当(全額)、住宅手当(家族あり16,500円、家族なし11,500円)、家族手当(扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人)、時間外手当、出張手当、宿泊手当
休日・休暇年間125日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏季休暇9日、お盆休み5日、秋休み4日、ゴールデンウィーク、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、永年勤続休暇、年次有給休暇、半日有給休暇、時間単位有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇、つわり休暇、配偶者出産特別休暇
提供キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

【面接回数】2回
【選考フロー】一次面接⇒最終面接
※1次面接・最終面接共に「WEB面接」での調整が可能です。
※選考回数が変更になる場合もあります。

必要なスキル

【必須要件】
■機械設計業務経験3年以上

【歓迎要件】
■VBAを用いたデータ操作・集計ツールの作成スキル、3DCAD操作(特にICAD操作が望ましい)
■機械設計経験者
■半導体装置設計経験者

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの機械メーカー
事業内容【概要・特徴】
1912年創業、東証プライム上場の産業機械メーカー。ポンプ、コンプレッサ、冷熱機械などを扱う「風水力機械カンパニー」、廃棄物処理施設の建設・運営を行う「環境事業カンパニー」、半導体製造に関わる装置や機器を扱う「精密・電子事業カンパニー」体制で事業を展開しています。年間売上高は連結7,714億円(2021年12月)。近年は世界の人口増加によるニーズを踏まえ、中南米・北欧・東アジアなどの未参入地域を中心に拠点を新設。グローバルに事業を推進しており、海外売上高比率は約55%です。

【実績】
各分野で多くのシェアを獲得しています。主力である標準ポンプは国内シェア約30%で長くトップシェアを維持。肥料製造プラントの心臓部である高圧アンモニアポンプ、およびカーバメートポンプのシェアはほぼ100%です。液化天然ガス向けカスタムポンプにおいては世界シェア1位、半導体製造装置のCMP装置および真空ドライポンプの世界シェアは約30%で世界第2位の実績です。

【研究開発】
自前研究・共同研究・研究人材育成の3つの目的から成るEOL(エバラ・オープン・ラボラトリー)をコーポレート内に設置しています。さらに、大学などの外部リソースと連携して基礎研究分野の強化を図る独自のEOI(エバラ・オープン・イノベーション)を導入しており、EOLとEOIを両輪とした研究開発体制により、製品コア技術の一層の強化と将来技術の開発に取り組んでいます。

【商品】
ポンプ、コンプレッサー・タービン、冷凍機、冷却塔、ごみ処理プラント、半導体製造装置(ドライ真空ポンプ、CMP装置など)
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