【神奈川/橋本】生産技術（マネージャー候補/光半導体後工程）

製造技術・プロセス開発

神奈川県 相模原市中央区小山4-1-55

￥

1200万円〜

正社員

仕事内容

「【神奈川/橋本】生産技術（マネージャー候補/光半導体後工程）」のポジションの求人です
日立製作所から独立した世界市場でトップクラスのマーケットシェアを持つ半導体デバイスメーカーにて、光半導体後工程（チップ化工程）の生産技術マネージャー候補として業務を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
■ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End （BE） 生産技術部門を課長レベルで管掌
■チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定
チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行
■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行・管理
■半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行

【ポジションの魅力】
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括・管掌していただきます。
■チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネジメントをしていただきます。
■半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネジメントの能力が必要です。
■チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期/短期計画の策定と実行・管理を行って頂きます。

【組織構成】
■勤務地：本社（神奈川県相模原市中央区小山4-1-55/最寄駅：橋本駅）

【働き方】
■転勤：無
■定年：60歳（再雇用65歳まで ※但し再雇用後業務内容がそれまでと同じであれば給与の変化なし）

募集要項

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
■半導体工場でのオペレーションの実績
■マネジメントの経験
■英語力（ビジネスレベル）
※英語でのメールやり取りおよびプレゼン、ビジネスレビュードキュメント等の対応を行います。
※チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンドが必要

その他・PR

募集背景

新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

募集ポジション

課長クラス

雇用形態

【正社員】

おすすめポイント

日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／転勤なし
★福利厚生・各種休暇充実／完全週休2日制（土日祝）／年休125日★

コンサルタントからのコメント

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企業情報