精密加工ツールの製造／設備保守スタッフ

生産・製造スタッフ

東京都

￥

800万円〜1200万円

正社員

仕事内容

精密加工ツール（砥石）製品に関わる、量産対応、設備保全と幅広く担当して頂きます。

【具体的には】
・生産移管から量産立ち上げ、その後の改善活動
・製品の試作対応～設備保全　※詳細は、面接時にお伝えいたします。
※どちらかというとラインでの業務に近い環境となります。

【その他】
・業務の魅力：精密加工ツールの量産および設備に関わる業務を担当できる
・出張：稀に広島工場や長野工場への出張対応がありますが、基本は東京本社での勤務となります
・残業時間：45時間／月程度

【雇用形態】技能職での採用となります

募集要項

企業名	ディスコ
職種	生産・製造スタッフ
勤務地	東京都
給与・昇給	850-1200万円
勤務時間	10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日・休暇	年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
製造業のラインの生産現場における製品の製造経験（オペレータ等）及び設備の保守経験を有する方
※通過事例：食品系の製造ラインでの製造オペレータ経験者等

【歓迎要件】
・化学に関する知見がある方
・Excel VBAの開発経験がある方
・中小含む化学系・加工系の会社などで、製造～設備保全まで幅広い経験を有する方
（製造を主としつつも、製造に使用する設備のメンテナンス（1次対応）などができる方ですと、非常に活躍しやすい環境です）

その他・PR

募集ポジション

課長クラス

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

ディスコ

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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