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掲載元 マイナビスカウティング

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット> 

機械・機構・実装設計・開発

東京都

900万円〜1500万円

雇用形態

正社員

仕事内容

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。

【具体的には】
要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

募集要項

企業名非公開
職種機械・機構・実装設計・開発
勤務地東京都
給与・昇給950-1500万円
勤務時間10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
休日・休暇年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
提供キャリアインデックス

企業情報

企業名非公開
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