【京都市】機械設計（モールディング生産設計）※東証プライム上場の半導体装置メーカー／年休123日【エージェントサービス求人】

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、半導体設計・開発

本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調…

￥

600万円〜899万円

正社員

仕事内容

〜半導体製造装置の設計／仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事〜

■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）に関して、以下の業務に携わっていただきます。

・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I−CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）
・機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成
※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。
※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

■組織構成
生産（製品）設計ポジション：課長職含め21名での構成になっております。

■「半導体モールディング装置」とは：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけでなく、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■本ポジションの魅力：
・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。

■TOWAの魅力：
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの暮らしを支えています。
また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

変更の範囲：本文参照

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎＞
■必須要件：
何かしらの機械設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上)
└基本設計のみ、筐体設計のみのご経験でもOKです！

■歓迎条件：
・自動機の開発設計
・射出成型機の開発設計
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報