製品開発/評価・品質保証方法の検討＜次世代半導体パッケージ基板＞

品質保証

三重県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■次世代半導体パッケージ基板の評価および品質保証方法の検討を担当いただきます。
担当製品：半導体パッケージ基板

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは同社で検討している半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で検査項目、検査方法、頻度などの品質保証ロジックの検討。平行して検査装置の調査、仕様検討など、品質保証に必要な評価装置についても検討・導入を進めていただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：弊社半導体パッケージ基板の品質保証全般を取りまとめ。
・5年後のイメージ：量産品の品質保証の責任者となっていただきたい。また品質保証方法の自動化、合理化を進めていただきたい。

【業務のやりがい/アピールポイント】
新規の半導体パッケージの量産化および量産時に重要となる品質保証を自ら設計できること。業務を通じて幅広い人脈形成ができること。

募集要項

企業名	非公開求人
職種	品質保証
勤務地	三重県
給与・昇給	600-1000万円経験、現在の処遇等から総合的に検討します。
勤務時間	08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、確定拠出年金、退職金、企業年金、社員持株会
休日・休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)、時間単位年休有
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

【必須要件】
・回路基板の評価、品質保証の経験者

【歓迎要件】
・検査装置の知識
・日常会話レベルの英語力

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

非公開求人

事業内容

【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。

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