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デクセリアルズ株式会社

掲載元 マイナビスカウティング

【宮城/多賀城市】光半導体パッケージ設計エンジニア(世界シェアNo1/機能性材料メーカー)

機械・機構・実装設計・開発

宮城県

600万円〜1000万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【業務内容】
1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

2.Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

3.自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

【募集背景】
デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更...

募集要項

企業名デクセリアルズ株式会社
職種機械・機構・実装設計・開発
勤務地宮城県
給与・昇給600万円~1000万円
※年収はあくまでも想定となります。能力・経験に応じて個別に提案致します。
勤務時間09:00~17:45
待遇・福利厚生健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 残業手当 ※借上住宅制度:転居を要する場合、民間借上げの住宅有(家賃の3分の2を補助/家賃上限有)従業員持株会 株式給付制度(J-ESOP)ベネフィットステーション
休日・休暇完全週休2日制(土・日) 祝日 年末年始 GW 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇 フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)
提供キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

面接2回、面接2回(WEB完結)

必要なスキル

【必須】
・3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
※上記かつ、下記いずれかのご経験をお持ちの方

・光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
・高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
・熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名デクセリアルズ株式会社
設立年月2012年6月
資本金162億5100万円
従業員数1892名
事業内容<スマートフォン、自動車領域等に機能性材料を提供するニッチトップグローバルメーカー>
・電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
・光学材料部品セグメント(反射防止フィルム、蛍光体フィルム)、(光学弾性樹脂、精密接合用樹脂など)売上高:約395.9億円  営業利益率:32.4%
・電子材料部品セグメント(異方性導電膜、表面実装型ヒューズ、接合関連材料、マイクロデバイス、光半導体)売上高:約416.2億円 営業利益率:31.3%
★海外売上高比率:約79%

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止...
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