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株式会社新川

掲載元 doda

【東京】部品購買<半導体、電子部品で国内トップクラスシェア・ヤマハロボティクスHD100%出資>【エージェントサービス求人】

購買、生産管理・製造管理

本社 住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-…

400万円〜699万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【半導体・電子部品業界で国内トップクラスのシェア/ヤマハロボティクスホールディングス社100%出資/年間休日123日/フレックス制度有り】

■業務内容:
本社配属にて、調達・生産管理業務をお任せします。 具体的には、発注部品の生産計画に合わせた納期の調整、管理や受注〜出荷の各工程の進捗管理及び自社営業との納期交渉を行って頂きます。 発注は国内、海外に責任者を分けておりますが、忙しいときは、双方皆で対応しています。 新規サプライヤ開拓も行って頂きますが、『開拓』というとハードルが高くとらえてしまいますが、ネット等で検索、電話をして、試作可能かを確認するような業務とな ります。 将来的には、海外拠点(タイ)での駐在の可能性がございます。

■組織構成:
16名(30代、40代中心になります) 和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。

■就業環境:
想定残業時間20-30時間、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可(規程による)

★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

応募条件・求められるスキル

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・購買、資材調達又は生産管理のご経験 ・ビジネス上、英語でのコミュニケーションができる方
・将来的な海外拠点(タイ)での駐在に抵抗のない方(2〜3年後にタイへ赴任する可能性がございます)

■歓迎条件:
・輸出入業務のご経験 ・タイ語が使用できる方

募集要項

企業名株式会社新川
職種購買、生産管理・製造管理
勤務地<勤務地詳細>
本社
住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
給与・昇給<予定年収>
420万円〜682万円

<賃金形態>
月給制
補足事項無し

<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円〜390,000円

<月給>
240,000円〜390,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:00〜15:00
フレキシブルタイム:7:30〜10:00、15:00〜20:30
休憩時間:55分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:45〜17:25
<その他就業時間補足>
残業(想定):月平均20-30時間程度
待遇・福利厚生通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
寮社宅:有(東京都武蔵村山市)
社会保険:補足事項無し
退職金制度:補足事項無し

<定年>
60歳

<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)

<教育制度・資格補助補足>
社内・社外研修、eラーニング

<その他補足>
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、Jリーグチケット(招待券)
休日・休暇完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇1日〜14日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日

【有給について】
初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。
次年度以降は、翌4月に2年目の有給(11日〜16日)が付与されます。
(全就労日数の8割以上出勤者対象)
提供キャリアインデックス

その他・PR

雇用期間

<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項無し

<試用期間>
3ヶ月
補足事項無し

企業情報

企業名株式会社新川
資本金100百万円
平均年齢41歳
従業員数268名
事業内容【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
URLhttps://www.yamaha-robotics.com/brand/shinkawa
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