自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発【エージェントサービス求人】

製造技術・プロセス開発、製品開発(化学)

幸田製作所 住所：愛知県額田郡幸田町芦…

￥

400万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■職務内容：パワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。
■職務詳細：
・接合材料開発（焼結・はんだ材）
・加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）
・絶縁樹脂材料開発
・品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明
■キーワード：半導体、パッケージ、実装、金属接合、超音波接合、はんだ、熱硬化樹脂、モールド、成形
■募集背景：カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中，当事業部は電動車のコア部品であるパワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており，中でも募集している金属、樹脂材料は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発，また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け，一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
■当社の特徴：世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必要経験：
・電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発
■歓迎経験：
・金属材料
・接合技術（はんだ・超音波）
・冶金、めっき、表面処理技術
・有機材料、複合材料開発経験
・成形（熱硬化樹脂）
・統計的品質管理手法（SQC）

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
総合職※（技術系）としての採用となります。

＜試用期間＞
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。

企業情報