【東京/武蔵村山】プロセスエンジニア（技術部）　ワイヤボンダ装置の実装検証／第二新卒可【エージェントサービス求人】

セールスエンジニア(電気・電子・半導体)、製造技術・プロセス開発

本社 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-…

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350万円〜649万円

正社員

仕事内容

ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。

★当社の仕事の魅力
この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。

★装置の面白み
超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。

★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
工業高校や大学で、機械・電気・化学について学習したことがある方
※入社後にOJTで育成しますので、安心してご応募ください。

■歓迎条件：
・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方
・語学力（英語、中国語、韓国語などで簡単なコミュニケーションがとれるレベル）

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

企業情報