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日系総合電機メーカー傘下、国内首位級パワー半導体メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
組み立て開発エンジニア<半導体パッケージ・モジュール>
製造技術・プロセス開発
神奈川県
¥
600万円〜1000万円
正社員
仕事内容
■次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。
【具体的には】
■新規パッケージ構造の仕様検討
■材料開発・選定
■装置選定
■プロセス検討
【担当製品】※ご経験に応じて差配となります
■パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ
■高周波フォトリレーパッケージ
■高周波GaNパッケージール
■車載向けパワーモジュール
■産業向けパワーモジュール
※随時3製品くらいを並行して進めていきます。
募集要項
企業名 | 日系総合電機メーカー傘下、国内首位級パワー半導体メーカー |
職種 | 製造技術・プロセス開発 |
勤務地 | 神奈川県 |
給与・昇給 | 600-1000万円 |
勤務時間 | 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00) |
待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(同社規定による) 寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他 |
休日・休暇 | 126日(内訳)完全週休2日制(土日祝)、年末年始、特別休日、年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など) |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
企業名 | 日系総合電機メーカー傘下、国内首位級パワー半導体メーカー |