研究開発（薄膜材料設計）

製造技術・プロセス開発

大阪府

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■材料設計、プロセス検討、機能検証などを担当いただきます。
担当製品：透明導電フィルム製品など

【入社後まずお任せしたい業務】
■薄膜プロセスの用いた新製品開発に向けて、材料設計・プロセス開発などを担当頂きます。
■薄膜材料の設計、成膜プロセス検討、物性評価や機能検証。微細加工などの工程があり、特に薄膜材料設計、プロセス検討、機能検証の業務を担当頂きます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
■3年後のイメージ：配属後しばらくの間は薄膜形成の各要素技術の開発に従事しながら、同社の薄膜形成技術を学んでいただき技術者としてのスキルアップを図って頂きます。
■5年後のイメージ：将来的には研究部門の中でテーマリーダーとして率先して研究テーマを牽引する業務を担当頂く、あるいは自らの専門技術を極めて、スペシャリストとして技術面で組織を牽引する業務を担当頂きたいです。あるいは、事業部門に移って自らが作り上げた技術を世の中に出していく顧客に近い仕事を選択することも可能です。

【業務のやりがい/アピールポイント】
■Roll to Rollプロセスをベースとした微細配線形成...

募集要項

企業名	非公開求人
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	大阪府
給与・昇給	600-1000万円経験、現在の処遇等から総合的に検討します。
勤務時間	08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）
休日・休暇	年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）、時間単位年休
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

■薄膜材料のドライ成膜、微細加工、物性評価、実用特性評価などの研究開発経験

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

非公開求人

事業内容

【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。

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