製造技術＜高周波通信モジュール用FPC材料プロセス＞

製造技術・プロセス開発

三重県

￥

600万円〜1000万円

正社員

仕事内容

■FPC材料（FCCL）のフィルム成形にまつわる製造技術業務を担当します。
【具体的には】
・5G通信などの次世代通信特性に優れたFPC材料である樹脂多層基板（メトロサーク）用樹脂銅箔シート（FCCL）のフィルム成形、ウェブハンドリング、物性評価業務
・データ分析やQCDを意識した工程管理のレベルアップや製造プロセスを改善する業務
＜使用ツール＞
データ分析（JMP、PowerBI、Excel）

【仕事の面白さ・魅力】
・次世代高速通信特性に優れた樹脂多層基板製品を扱い、スピード感や柔軟な対応を経験（実践）できます。
・業界でもトップクラスの実績・技術を有する国内拠点であり、関係会社や協力会社と連携し、幅広い知識を活用した改善成果を残し、経験を積むことができます。
・また、自拠点内に開発部門を有し連携しながらモノづくりを進化させていて、新しい技術やアイデアを具現化する機会があります。
・将来性豊かな事業の材料拠点として、競争力を高めていくためにチャレンジする風土を大切にしていて、知識や経験を活かした成長感、達成感を得ることができ、更なる高みのスキル獲得が望める職場です。

募集要項

企業名	東証プライム上場のグローバル電子部品メーカー
職種	製造技術・プロセス開発
勤務地	三重県
給与・昇給	600-980万円基本給：28万円～49万円 ※年収：基本給+賞与+残業20時間で算出 ※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し、同社規定により決定します。
勤務時間	09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
待遇・福利厚生	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険）
休日・休暇	年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり
提供	キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

・工場や製造現場におけるモノづくりでプロセス改善や評価業務などで2年以上経験した方

その他・PR

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名

東証プライム上場のグローバル電子部品メーカー

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。
電子デバイスの研究開発・製造を行っており、セラミックコンデンサや通信モジュールなど多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。
また、海外に関係会社50社以上を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は80％以上です。

【技術開発】
材料技術や分析・評価技術などの基盤技術を独自に開発しています。
特にコンデンサは、自動車や医療機器、宇宙機器など高い信頼性を求められる分野で採用されています。

【職場環境】
社内では自由闊達な意見交換がされており、風通しのよい風土です。
現場の社員からの声で事業化された実績もあり、新しいアイデアが生まれやすい環境です。
日系企業ではありますが、実力主義で、多くの中途採用の社員が活躍しています。

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