トップ半導体・電気・電子部品 - 機械・機構・実装設計・開発 - 正社員 - 東京都熱技術開発＜加熱式／電子たばこ＞
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非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
熱技術開発＜加熱式／電子たばこ＞
機械・機構・実装設計・開発
東京都
￥
600万円〜1200万円
正社員
仕事内容
■電子デバイスの熱技術開発業務を担当していただきます。
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与・昇給 | 540-1200万円 ■上記年収は、地域手当、その他手当、賞与（30時間／月超勤込）を含めた想定年収となります。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、地域手当（勤務地により基本給の0～13%）、時間外手当、深夜勤務手当 借上社宅、財形貯蓄、社員持株 |
| 休日・休暇 | 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇（5日）、年末年始（5日）、有給休暇（入社から1年間10日、2年目4月以降20日、繰越可・最高40日まで）、慶事休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
選考プロセス
Web面接可能
必要なスキル
【必須要件】※下記いずれも必須
■機械設計のご経験
■熱解析／熱流体／物質移動／もしくはそれに関わる技術開発経験
※製品例：エンジン・加湿器・加熱調理器・ヒーター・ボイラー等
【歓迎要件】
■プロジェクトリーダー経験者
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | ■たばこ製品や、複数領域で医薬品を開発・販売している日系メーカーです。 |
