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非公開求人

掲載元 イーキャリアFA

【急募・オススメ】半導体後工程国内シェアNo.1メーカー保全業務/完全フレックス/年収~800万

品質管理・テスト・評価、建築・施工・設備工事系その他

【変更の範囲】 現状は無 将来的に事業…

〜800万円

雇用形態

正社員

仕事内容

半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。
幹部候補(主任もしくは作業長)としての採用のため、日勤のみでの採用となります。

1.設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築(定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整)
2.設備の改良保全 ・生産設備の改善活動(故障改善、品質改善活動) ・製造装置の改造・DX化(例:センサーの取り付けなど) ・生産性(コスト、歩留まり)改善 (プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います) ・設備導入・立上げ (プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います)
3.設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業(電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般) 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策(品質管理部隊、生産技術部隊と連携)
4.帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務

応募条件・求められるスキル

いずれか1つ
・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験(職種不問)
・設備保全の経験(業界不問)
(例:繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切)
・フィールドサービスの経験(対象業界は半導体、電子部品、自動車関係)
※機械系、電気系、制御系のすべてを兼ね備えている必要はありません。入社後に習得いただきます。

募集要項

企業名非公開求人
職種品質管理・テスト・評価、建築・施工・設備工事系その他
勤務地【変更の範囲】
現状は無
※将来的に事業所を増やす場合は別途相談させていただく可能性あり。
給与・昇給〜 8,000,000円
待遇・福利厚生●社会保険: 健康保険、厚生保険、雇用保険、労災保険
●手当: 通勤手当、家族手当、時間外手当、役職手当、住宅補助 等

●福利厚生:・各種制度: 社宅制度、退職金制度、社員食堂(京浜地区以外)、産休育休制度、 介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、 慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他 ・その他: 定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、 サークル活動、健康づくり活動 他

●教育制度: 技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、 スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、 全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、 グローバル人材育成(英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修)、他多数
休日・休暇●休日・休暇
休日:年間120日 週休2日制(土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日)
※会社カレンダーにより出勤日あり
休暇:年次有給休暇(年齢に応じて年18日~20日付与)、 慶弔、看護、介護、ボランティア 他
提供キャリアインデックス

その他・PR

選考プロセス

選考フロー:書類選考 → 一次面接

尚、応募総数が予想を超える場合は、弊社の書類選考を通過された方のみにご連絡を差し上げることを予めご了承頂ければ幸いです。

企業情報

企業名非公開求人
事業内容当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています。
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