【大阪】新規事業企画（次世代半導体向け構造材）

事業企画、事業プロデュース

大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 阪急…

￥

500万円〜750万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
同社にて新規事業企画をお任せします。

【職務詳細】
■次世代半導体パッケージ向け構造材の新規テーマにおいて、
　技術開発推進、ビジネスモデル構築、マーケティング。
■テーマ設定(先端技術情報収集)、半導体業界での人脈構築、
　顧客パートナリング含むビジネス開発、外部企業連携。

直近は開発と連携しながら顧客プロモーション用のサンプル準備が優先対応事項となります。

【所属組織】
■全社技術部門 新規事業本部 エネルギーソリューション推進部 戦略課

【業務のやりがい】
社内でも次世代の主力事業として重視されている半導体パッケージ向け構造材の事業化推進の中核を担え、全社目線で様々なテーマに関与できる機会は多く、経営層への提案も頻繁に実施できます。
また外部連携なども自ら立案したテーマを推進出来るダイナミックさがあり、日本の顧客のみならず、海外現地法人のメンバーとの連携、海外企業との折衝などで海外出張の機会も多く、グローバルでの最先端テーマに関われる環境です。

応募条件・求められるスキル

【必須】
■電子機器、部品のマーケティング・営業経験。海外顧客対応の経験
■ビジネスレベルの英語力

【尚可】
■半導体業界の知見、人脈

【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
役職ではなく「さん」付けで呼ぶなど、雰囲気はアットホームで風通しの良い雰囲気です。
全体的に若手からベテランまで幅広く在籍し、キャリア入社者もいます。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える組織です。

募集要項

企業情報