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東証プライム、世界シェア上位製品をもつ機能性材料メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
半導体パッケージ材料開発
基礎、応用研究、分析(化学)
栃木県
¥
600万円〜700万円
正社員
仕事内容
究開発職として、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。
加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
【具体的には】
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築
募集要項
企業名 | 東証プライム、世界シェア上位製品をもつ機能性材料メーカー |
職種 | 基礎、応用研究、分析(化学) |
勤務地 | 栃木県 |
給与・昇給 | 600-700万円 |
勤務時間 | 08:30 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00) |
待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄 |
休日・休暇 | 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇 |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
企業名 | 東証プライム、世界シェア上位製品をもつ機能性材料メーカー |