トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 神奈川県生産技術マネージャー＜チップ化工程＞
非公開求人
掲載元 マイナビスカウティング
生産技術マネージャー＜チップ化工程＞
製造技術・プロセス開発
神奈川県
￥
1200万円〜
正社員
仕事内容
光半導体後工程（チップ化工程）の生産技術マネージャーとして、下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End （BE）生産技術部門を課長レベルで管掌
■チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定
■チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行
■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理
■半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT、TAKT、LT）の導入計画と実行
募集要項
| 企業名 | 非公開求人 |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与・昇給 | 1200-1700万円 ※年齢、スキル、経験を考慮の上、社内規則に伴い決定 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤費、家族手当、カフェテリアプランなど 退職金、財形貯蓄 |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（初年度22日付与、2年目より24日付与）、慶事休暇、介護休暇、特別休暇、バースデー休暇（誕生月に１日有給休暇が付与）、リフレッシュ休暇、出産休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
応募方法
必要なスキル
※下記いずれも必須
■半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験・能力
■チップ劈開、ダイボンディング、ワイヤボンディングの技術的バックグラウンド
■英語力（英語での会話、メール対応、プレゼンテーション、ビジネスレビュードキュメント等の作成ができるレベル）
その他・PR
雇用形態
【正社員】
企業情報
| 企業名 | 非公開求人 |
| 事業内容 | 【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバルは、米国に本拠を構え、世界20カ所以上に拠点を置き、8,000名以上の従業員を擁しています。 光半導体デバイスの研究開発・設計・製造・販売を行なっています。 【日本での事業展開】 光通信分野で使用される光半導体レーザおよびフォトダイオードの中核的研究開発・生産拠点として稼働。 通信機器の中枢となる光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスなどを提供しています。 【強み】 前身の企業時代から培った光技術を強みとし、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。 同社製品は大手IT企業のデータセンターなどで利用されています。 |
