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掲載元 マイナビスカウティング
レイアウト設計＜半導体集積回路＞
デジタル回路設計・開発
京都府
￥
600万円〜1000万円
正社員
仕事内容
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。
【具体的には】
・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計
・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発
＜詳細＞
・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
・高性能化、低消費電力化などの技術開発
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | デジタル回路設計・開発 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 給与・昇給 | 600-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
