【京都】通信用ICの設計・開発（担当：通信用スイッチ・ローノイズアンプ）〜通信分野に強み〜【エージェントサービス求人】

アナログ回路設計・開発、半導体設計・開発

本社 住所：京都府長岡京市東神足1-1…

￥

500万円〜999万円

正社員

仕事内容

■職務概要：
スマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発をお任せします。

■職務詳細：
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価）
・量産立ち上げ、選別工程構築
※使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
※測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ

■働き方特徴：
・フレックス制度あり
・9:00-17:30勤務
・サンディエゴにあるpSemiとの協業

■仕事の面白さ・魅力：
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

応募条件・求められるスキル

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・アナログ回路設計、レイアウト設計、半導体IC設計、高周波設計いずれかに関するご経験
・半導体の基礎的な知識

■歓迎条件：
・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方

募集要項

その他・PR

雇用期間

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
※期間中の待遇に変更はありません。

企業情報