トップ精密機器 - 半導体設計・開発,機械・機構・実装設計・開発 - 正社員 - 東京都【東京/東大和】機械設計(ハンドラ開発)◆年休127日/有給70%/上流工程から携われる◎【エージェントサービス求人】
株式会社テセック
掲載元 doda
【東京/東大和】機械設計(ハンドラ開発)◆年休127日/有給70%/上流工程から携われる◎【エージェントサービス求人】
半導体設計・開発、機械・機構・実装設計・開発
本社 住所:東京都東大和市上北台3-3…
350万円〜499万円
正社員
仕事内容
【東証スタンダード市場上場/要件定義から携われる◎/高い世界シェアを誇る商品多数/年休127日や完全週休2日(土日祝休み)働きやすさ◎】
■業務内容
ハンドラ(半導体の電気的結果をもとに性能毎に分類・選別する装置)の開発、設計業務
■働く環境
テスタ、ハンドラそれぞれ45名程度、20代〜60代まで幅広く在籍。アットホームな雰囲気で居心地もよく、平均勤続年数は19年です。
■当社について
半導体検査装置の開発・製造・販売・サービスすべて自社で行う独立系メーカーです。その中でも、テスタやハンドラといった最終段階の検査装置に特化し、この分野での専門的な技術力とシェアを保有しています。今後、通信や自動車産業においてますますの半導体需要が高まる中、同社の製品が期待されています。
米国、中国、マレーシアの現地法人、及び欧州、東南アジア各国の代理店による全世界規模規模のサポート体制網があります。
■業界について
半導体業界において、経済活動再開を背景とした自動車や産業向け需要、5G化や巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要等幅広い分野で市場が拡大しています。
当社も今期の売り上げは86億円、経常利益も25億を超しており、売上高100億円まで対応できる柔軟な生産体制の構築を目指しています。
変更の範囲:無
応募条件・求められるスキル
学歴不問
<応募資格/応募条件>
■必須要件:※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・3DCADを用いた機械設計や装置開発
・小型部品搬送装置、圧縮エアやモータを用いた製造装置の設計、外観検査環境の設計等
募集要項
企業名 | 株式会社テセック |
職種 | 半導体設計・開発、機械・機構・実装設計・開発 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都東大和市上北台3-391-1 勤務地最寄駅:多摩モノレール線/桜街道駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:無 |
給与・昇給 | <予定年収> 350万円〜450万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):225,500円〜355,500円 <月給> 225,500円〜355,500円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※能力・経験を考慮の上、決定致します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30〜17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:有 <その他就業時間補足> 平均残業時間:20h程度 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限額150,000円まで 家族手当:扶養:10,000円、子:3,000円 寮社宅:利用条件あり 社会保険:健康保険:東京電子機械工業 退職金制度:確定給付年金制度、確定拠出年金制度 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> 社内語学講座、階層別(管理職、中堅、新人)研修、OJT、テーマ別研修、通信教育支援 他 <その他補足> 社会保険完備、社員持株制度、財形貯蓄、社内融資、団体生命保険、退職金制度、借上社宅、保養所など |
休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 完全週休2日制、祝日、年末年始、夏期休暇、有給休暇、半日有休取得制度 |
提供 | キャリアインデックス |
その他・PR
雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
6ヶ月
企業情報
企業名 | 株式会社テセック |
資本金 | 2,521百万円 |
平均年齢 | 43.2歳 |
従業員数 | 212名 |
事業内容 | ■概要: 半導体検査装置である「ハンドラ」(半導体の電気的結果をもとに性能別に分類・選別する装置)と「テスタ」(半導体の性能を電気的に測定する装置)の2分野を手がける国内唯一の独立系メーカーとして1980年代からグローバル展開を進め、アメリカ、マレーシア、中国などに現地法人を設立し、取引の約8割が海外向けと、海外での確固たる地位を築いています。無借金経営の好財務体質を維持しており、経営は安定しています。2022年には東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場しました。 ■半導体検査装置とは: 近年市場を賑わせているスマートフォン、デジタルカメラ等のモバイル製品、小型電気機器製品、更には電気自動車等は、最新の半導体技術なくしては実現できないものとなっています。同社は半導体の最終検査(ファイナルテスト)を担う検査装置の設計、製作、アフターサービスまでを一貫して提供し、検査装置の領域を超えたソリューションの提供にも積極的に挑戦しています。テセックの技術力なしでは半導体品質の高度化はありえません。 ■設立: 同社は(株)東京精密より独立した数名によって設立されました。設立以来、研究開発型企業として「研究開発・技術部門は既存の概念にとらわれることなく『自由でユニークな発想を理論と実践で裏付ける』」というモットーの元に独立系企業として技術運営を行っており、個人の自由な発想が活かされる環境です。 ■経営理念: (1)TESECは優れた半導体検査装置を世界中に供給することで社会へ貢献します。 (2)TESECはソリューションを提供する創造業のトップランナーを目指します。 (3)TESECは豊かな発想と強い意志を持つ社員を大切にします。 ■その他: 2008年に横河電機(株)よりハンドラ事業を譲受、2006年の半導体製造装置ベンダー顧客満足度世界1位を獲得(VLSI Research調べ) 、EMS(2006年03月)、QMSを取得(2002年12月)し、環境面、品質面においても環境保全、品質向上に努めています。 |
URL | https://www.tesec.co.jp |