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非公開
掲載元 マイナビスカウティング
研究開発＜半導体パッケージ＞
基礎、応用研究、分析(化学)
大阪府
￥
600万円〜1300万円
正社員
仕事内容
■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。
【具体的には】
■次世代パッケージ基板の開発等
■上記にかかわる単位工程（TSV、HBM、WLP、PLPなど）
■半導体パッケージ技術・素材開発
※詳細は選考時にお伝えします。
※ セキュリティの観点から在宅勤務は行っていません。
募集要項
| 企業名 | 非公開 |
| 職種 | 基礎、応用研究、分析(化学) |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 給与・昇給 | 600-1300万円 ■ご経験・知識により年収は優遇致します。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、食事手当支給 ※規程に基づき残業手当 別途支給(部長は対象外) ※住宅手当は世帯主である場合のみ支給 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動 |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 非公開 |
