【広島】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア／管理職　世界的半導体メモリメーカー/（以下略）

デジタル回路設計・開発

広島県

￥

900万円〜

正社員

仕事内容

■概要

同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。

開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。



■役割

ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。

このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。



■業務内容

・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。

・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。

・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューシ（その他詳細は面談にてお伝えします）（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

応募方法

必要なスキル

■必須条件：

・電気工学、半導体デバイス技術、物理学、または関連分野での修士号または同等の経験

・業界での最低10年の経験、うち3～5年はウェーハボンディング技術に関する経験

・フュージョンボンディングの専門知識が必要

・統計的プロセス制御および分析ツールの使用に関する知識

・ウェーハボンディングに関連する材料特性評価および分析技術に関する強い理解



＜語学力＞

必要条件：英語中級



＜語学補足＞

必須：英語での口頭および書面でのコミュニケーション（その他詳細は面談でお伝えします）

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。

雇用形態

【正社員】
正社員

企業情報