【広島】ウェーハボンディングプロセス統合エンジニア／管理職　世界的半導体メモリメーカー/(以下略)

デジタル回路設計・開発

広島県

￥

900万円〜

正社員

仕事内容

■概要

同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。

開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本および米国のプロセス統合エンジニア、デバイス、プロセス、およびオペレーションなど、多文化で多様性のあるチームと協力して業務を行います。



■役割

ウェーハボンディングプロセス統合エンジニアは、将来のDRAM技術開発の一部となり、新しいウェーハボンディングアプリケーションの工業化において重要な役割を果たします。

このポジションは日本の広島に位置し、ボンディングプロセスの専門知識を提供します。



■業務内容

・ウェーハボンディング統合プロセスの実装を主導し、最高のパフォーマンスと信頼性を確保する。

・クロスファンクショナルに協力して統合要件を定義し、製品要件に基づいてウェーハボンディング技術のベストプラクティスを確立する。

・ウェーハボンディングの方法論におけるイノベーションを推進し、新しいボンディング技術/ソリューシ(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

企業情報