【藤沢】次期CMP装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）/S4028

機械・機構・実装設計・開発

神奈川県

￥

650万円〜1100万円

正社員

仕事内容

【業務内容】
・主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。
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CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。
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CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、
これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計などCMP装置1台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。

【募集部門について】
精密・電子カンパニー
装置事業部装置開発部装置開発一課

【募集背景】
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置F-REX300X・F-REX300XAに続く、新たなCMP装置の開発を推進し...

募集要項

応募方法

選考プロセス

面接2回、1次面接＋適性検査→最終面接

必要なスキル

□必須要件
機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度

□歓迎要件　
・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎）
・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎)

□求める人物像
・能動的な人材。半導体業界の負荷や要求変動がある環境下で、
臨機応変に対応できるスピード及び精神的な強さ、 業務を達成する信念と粘り強さを持ち合わせた方
・開発・設計業務にこだわり、やりがいを感じている方
・コミュニケーション能力の高い方

□使用アプリケーション・資格
・3D CAD(ICAD)スキル
・CFD(流体解析ソフト)
・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析）

□学歴
高専卒以上

□語学　※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。
TOEIC 500点以上を歓迎
メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為

雇用形態

【正社員】

企業情報