【京都】製造組立　年間休日120日以上

生産・製造技術・管理系その他、建築・施工・設備工事系その他

京都府向日市森本町東ノ口１−１　ニデッ…

￥

400万円〜650万円

正社員

仕事内容

【職務概要】
同社にて検査機器の組み立てをお任せします。

【職務詳細】
同社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査しています。
この検査対象物は、スマートフォンを代表に、新製品が発売される度に形を変え、回路線も変化していきます。
最先端の半導体を使用するための土台となるプリント基板、半導体パッケージを電気検査するための、同社製品(テスター)の製造組立及びメンテナンス業務をお任せします。

【同社の強み】
電子機器の分野では通信システム5Gへの切り替わりにより、5G対応のスマートフォン、PC、タブレット端末が世に出てきます。
5Gを利用するには5G用の半導体・電子部品が必要となり、プリント基板及び半導体パッケージも5G対応のモノが必要となります。
この分野での電気検査技術需要が一層高まります。
自動車分野では自動車のEV化により、同社の検査技術が車載市場に参入します。
今「5G」と「EV」の大きな波により、同社の検査技術需要を数多く利用されています。

応募条件・求められるスキル

【必須】
■電気回路、電子回路図面を読解できる(読解までで可)
■半田付けの経験がある方
※オシロスコープやファンクションジェネレータなどの電子機器開発やテストを実施する機器を扱った経験

【今後のビジョン】
中期計画として2025年には売上高1,000億円・営業利益20％を目指しています。
そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記新技術により各業界への参入を図っています。
(1)車載向けの自動車検査ソリューション
(2)半導体ICの検査ソリューション　
(3)タッチパネル検査ソリューション

募集要項

企業情報