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ディスコ
掲載元 マイナビスカウティング
メカエンジニア＜半導体製造装置＞
機械・機構・実装設計・開発
東京都
￥
900万円〜1500万円
正社員
仕事内容
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。
【具体的には】
■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
募集要項
| 企業名 | ディスコ |
| 職種 | 機械・機構・実装設計・開発 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与・昇給 | 950-1500万円 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | ディスコ |
