トップ半導体・電気・電子部品 - 製造技術・プロセス開発 - 正社員 - 京都府半導体後工程開発/量産化/海外OSAT関連業務<マイコン、高速インターフェースIC>
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非公開
掲載元 マイナビスカウティング
半導体後工程開発/量産化/海外OSAT関連業務<マイコン、高速インターフェースIC>
製造技術・プロセス開発
京都府
¥
600万円〜1000万円
正社員
仕事内容
■マイコン、高速インターフェースICの半導体後工程開発、 量産化業務、海外OSAT関連業務を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体製品開発のプロジェクトマネジメント
・半導体製造後工程(組立、検査)の生産戦略策定
・テストハウス、OSATのローカルエンジニアとの検査仕様の調整、策定
・製品の歩留解析や生産調整(OSAT出張対応)
募集要項
企業名 | 非公開 |
職種 | 製造技術・プロセス開発 |
勤務地 | 京都府 |
給与・昇給 | 600-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
勤務時間 | 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00) |
待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
休日・休暇 | 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇(一斉年休含む)、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
企業名 | 非公開 |