GLIT

株式会社ディスコ

掲載元 マイナビスカウティング

システム開発<ダイサー技術部配属>

社内システム開発・運用

東京都

900万円〜1500万円

雇用形態

正社員

仕事内容

■300名以上所属するダイサー技術部のIT担当として部門向けシステム開発/管理運用を行っていただきます。
関係部署からの開発依頼も多く、既存システムの保守を行いながら、業務拡大に対応するための増員です。

【業務内容】
・部内および社内向けシステムの企画~保守まで全工程
・ITツール(PC、サーバーなど)の運用管理

【開発環境】
・OS:Windows、Linux
・言語:PHP、JavaScript、VBAマクロ
・DB:PostgreSQL

【業務の魅力】
・開発~運用・保守まで一貫して携われる体制
・部内向けシステムが中心で、効果を実感しやすい
・ユーザーの声を直接聞き、改善へつなげやすい

【開発システム例】
・部内案件オークション
・顧客預かり品管理システム
・各種予約システム 等

募集要項

企業名株式会社ディスコ
職種社内システム開発・運用
勤務地東京都
給与・昇給950-1500万円
勤務時間10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
待遇・福利厚生健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
休日・休暇年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
提供キャリアインデックス

応募方法

必要なスキル

・プログラミング言語を用いたシステム開発経験(ご自身でコーディングができること)

その他・PR

募集ポジション

課長クラス

雇用形態

【正社員】

企業情報

企業名株式会社ディスコ
事業内容【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。
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