急募 東証上場 グローバル企業の機械設計（電子部品製造装置）

機械・機構・実装設計・開発

東村山市

￥

500万円〜900万円

正社員

仕事内容

積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。

【主な業務内容】
・自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計
・筐体設計、機構設計
・要素開発、仕様検討～構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当
・技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せを行います
・３DCADを使用（弊社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません）
・海外顧客との対応も有（中国、台湾等）

応募条件・求められるスキル

【MUST】
・機械設計経験(産業機器、自動機・装置など)

【WANT】
・オーダーメイド/カスタマイズ製品の設計経験
・要素開発経験

募集要項

企業情報