GLIT

非公開求人

掲載元 マイナビスカウティング

【熊本】生産技術(製造)

製造技術・プロセス開発

熊本県

600万円〜1300万円

雇用形態

正社員

仕事内容

【仕事内容】

下記3点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。尚、顧客の大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可能性があります。



【顧客先装置立ち上げ業務】

半導体製造装置は、顧客先に大区分にて分解された状態にて納入されます。それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て装置を立ち上げる業務です。

■フック・・・顧客先での装置の据え付け。装置はユニットごとに分解された状態で顧客先に入っていくが、それらをドッキングして、据え付けるまでの工程。

■ハード・・・据え付けた装置の動作確認

■プロセス・・・装置のスペック確認。立ち上げた装置を使って、顧客の求める半導体の条件を満たせるかを確認する。



【生産技術業務】

開発試作から量産化に向けた生産工程の構築を担当する業務です。

具体的には、安全性や省力化の観点含めて、新規装置の手順書の作成、各種設備や治具工具検討、工数の管理などを担当します。また、生産工程構築の実施にあたり、必要に応じて開発部門へ製品に関するフィードバックなども実施します。



■生産工程の構築とありますが、半導体製造装置はライン生産ができないもので、基本的には手作業で組み立てが行われます。したがって、生産ラインの設計をするわけではなく、装置を組み立てるための手順書を作成したり、組み立てにあたって必要となる治具工具などの設計、組み立てにかかる工数や費用の算出・管理、より効率的な量産方法の検討などが業務内容となります。



【装置組み立て業務】

開発の設計した図面通りに装置を組み立てていく業務となります。尚、装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、協力企業への技術支援がメインとなります。(その他詳細は面談でお伝えします)

募集要項

企業名非公開求人
職種製造技術・プロセス開発
勤務地熊本県
給与・昇給600~1200万円
勤務時間求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
待遇・福利厚生育児休暇制度/介護休職制度/借り上げ社宅制度/財形貯蓄/その他制度/社員寮(独身寮)/退職金/確定拠出年金401k/社員持株会制度
休日・休暇祝日/年末年始休暇/有給休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/介護休暇/リフレッシュ休暇/その他休暇/完全週休2日制(土・日)
提供キャリアインデックス

応募方法

選考プロセス

書類選考 ⇒ 適性検査 ⇒ 面接(1~2回) ⇒ 内定

必要なスキル

【必須要件】

下記いずれかのご経験をお持ちの方

■設備立ち上げなど、生産立ち上げ業務をチームで推進し、完遂させた経験をおもちの方

■何らかの機械や装置のメンテナンス・修理の実務経験がある方

■工業製品(量産製品)の開発関連業務を経験されている方

■生産技術で設備開発の経験がある方

■アプリケーションエンジニアの経験がある方



【歓迎要件】

下記いずれかのご経験をおもちの方

■機械設計、IE(Industrial Engineering)知識等をおもちの方

■半導体プロセス開発などの要素技術をおもちの方

■リーダーまたは主担当として、生産立ち上げ業務を推進した経験をおもちの方

■海外での生産ライン立ち上げ業務のご経験をおもちの方

■英語、韓国語、中国語などの語学的素養をおもちの方

■量産設計の方は歓迎



【求めている人材】

世界市場を視野に入れた戦略の遂行や、事業構造の改革に積極的に取り組んでいます。

無駄のない体制を整備し、全てのビジネスプロセスを加速させることで競争優位性を常にもちつづけ、

さらにはコア技術を生かした技術開発力/生産力を強化し、製品ラインアップの拡充を図ることを考えています。

そのため価値観や技術を注入していくことも必要不可欠であるため、業界にとらわれずさまざまな分野で技術を磨いてこられた方を求めています。(その他詳細は面談でお伝えします)

その他・PR

募集背景

部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。

雇用形態

【正社員】
正社員

企業情報

企業名非公開求人
設立年月1991年4月
資本金 2000百万円
事業内容■事業内容:コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション装置の開発・製造

東京エレクトロン九州株式会社は世界で圧倒的なシェアをもつ半導体製造装置を開発・製造するメーカーです。

次世代装置向けに技術開発力の強化を進めています。九州でもトップクラスの高付加価値(利益)を誇ります。



【東京エレクトロン(TEL)グループについて】

当グループは、国内6社・27拠点、海外20社・56拠点の計26社で構成されています(連結)。

また当社が扱う半導体製造装置はそれぞれのセグメントで強いポジションをもっており、いずれも世界トップクラスのシェアを獲得しています。

半導体の微細加工に必要な連続した4つのキープロセスで ある成膜、塗布現像、エッチング、洗浄の装置をもつ世界で唯一のメーカーであり、開発段階より技術ニーズや

製品課題を洗い出し、 複数工程の相互最適化を実現するソリューションを提供しています。

(その他詳細は面談でお伝えします)
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