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東証プライム､電子部品を製造するグローバルサプライヤー
掲載元 マイナビスカウティング
生産技術＜モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発＞
製造技術・プロセス開発
岐阜県
￥
600万円〜900万円
正社員
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。
今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。
募集要項
| 企業名 | 東証プライム､電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
| 職種 | 製造技術・プロセス開発 |
| 勤務地 | 岐阜県 |
| 給与・昇給 | 600-850万円 ※下限年収時の月給及び基本給229,000円～。残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 |
| 勤務時間 | 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他） |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 東証プライム､電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
