【埼玉】機械設計（次世代半導体エッチング装置）

機械・機構・実装設計・開発

埼玉県

￥

650万円〜1000万円

正社員

仕事内容

〈機械設計（次世代半導体エッチング装置）/埼玉勤務〉



■仕事内容

プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。

エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。

また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。（1つの製品サイクルは2年ほどとなります）

※使用ツール：Creo



■エッチング装置とは

エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。

当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。



■当社エッチング装置の特徴

ECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします）

募集要項

企業情報