トップ化学・素材 - 機械・機構・実装設計・開発,製品開発(化学) - 正社員 - 愛知県【愛知】半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発
日本ガイシ株式会社
掲載元 イーキャリアFA
【愛知】半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発
機械・機構・実装設計・開発、製品開発(化学)
愛知県半田市前潟町1番地 名鉄河和線「…
400万円〜650万円
正社員
仕事内容
【職務概要】
半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発をお任せします。
【職務詳細】
・製品設計~試作~顧客評価までのプログラムマネジメント
・顧客との技術折衝(性能/品質改善、プレゼン)
■活かせるスキル
従事頂く製品はセラミックだけでなく金属や樹脂、
電気部品を接合して組み合わせているため、
電気や機械、有機系材料の経験を活かせます。
■身につくスキル
・半導体製造装置、セラミックスに関する全般知識
・プロジェクトリーダーとして全体を取りまとめるマネジメント能力
【職場の雰囲気】
顧客より求められる開発のスピードが速い業界ですが、お互いに切磋琢磨して課題に挑戦し続け、自己と組織を成長させようとしています。厳しい中でも和気あいあいとした雰囲気を大切にしています。上下の分け隔てなく、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
応募条件・求められるスキル
【必須】
・半導体装置や部品/セラミック/樹脂や金属製品など、
メカ領域等のいずれかの領域における、
設計・開発・生産技術などのご経験(2年以上)
【尚可】※下記全て目安5年以上
・セラミックスの研究や製品設計、生産技術に携わった経験のある方
・半導体製造装置に知見や経験のある方
・プロジェクトリーダーまたはサブリーダー経験
・TOEIC600点以上
(顧客と簡単な会話やメールでのやり取りができる方)
※転勤可能性:NGKセラミックデバイス内(本社/小牧市、多治見工場)
募集要項
企業名 | 日本ガイシ株式会社 |
職種 | 機械・機構・実装設計・開発、製品開発(化学) |
勤務地 | 愛知県半田市前潟町1番地 名鉄河和線「青山」駅 徒歩16分 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
給与・昇給 | 4,000,000円 〜 6,500,000円 |
待遇・福利厚生 | ■年収:400万~800万円 月給制:月額285000円 賞与:年2回 昇給:年1回 ■雇用形態:正社員 契約期間:無期 試用期間:有(3ヶ月) ■福利厚生: 通勤手当(上限月50,000円)、家族手当(扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円)、寮社宅、退職金制度、共済会、持株制度、財形貯蓄・企業年金、住宅世帯手当、在勤手当、住宅資金利子補給、転居費用実費支給 ■勤務時間:8時30分~17時15分(フレックスタイム制有り) 休憩時間:60分 ■喫煙情報:屋内原則禁煙(喫煙室あり) |
休日・休暇 | 完全週休2日制、夏季・年末年始休暇、特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
提供 | キャリアインデックス |
企業情報
企業名 | 日本ガイシ株式会社 |