トップ半導体・電気・電子部品 - 生産・製造技術(化学) - 正社員 - 京都府電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発
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東証プライム上場､電子部品メーカー
掲載元 マイナビスカウティング
電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発
生産・製造技術(化学)
京都府
￥
600万円〜1000万円
正社員
仕事内容
■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
【具体的には】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
使用ツール：CAD（Solid works、ME10）
【この仕事の面白さ・魅力】
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
募集要項
| 企業名 | 東証プライム上場､電子部品メーカー |
| 職種 | 生産・製造技術(化学) |
| 勤務地 | 京都府 |
| 給与・昇給 | 600-980万円 基本給：28万円～49万円 ※年収：基本給+賞与+残業20時間で算出 ※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し、同社規定により決定 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 待遇・福利厚生 | 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり |
| 提供 | キャリアインデックス |
企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場､電子部品メーカー |
